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wire bond
查词链接：
https://www.zzcmix.top/dict/wire_bond复制链接 焊线键合：一种电子封装技术，通过将金属线焊接到芯片和封装基板上的金属引脚上，实现电子元件之间的连接。
网络释义
丝焊
丝焊(Wire Bonding)是目前半导体封装内部代表性的连接方式。丝焊工艺具有高可靠性，高品质，工艺成熟，操作简单，成本低廉等优点，目前广泛应用于微...
焊线
... 环氧树脂(Epoxy) 焊线(Wire Bond) 封胶(Molding) ...
引线键合
芯片粘贴(Die Bond，DB)也称为芯片黏结或固晶Flip Chip（倒装芯片）。引线键合(Wire Bond，WB)也称为引线互联邦定、邦线或打线。 1.
线接合
IR在以往发表过的一些文章内对无导线接合(wire bond)与无导线架(lead frame)的DirectFET封装曾经作出详细的描述。
常用短语
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