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solder ball
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https://www.zzcmix.top/dict/solder_ball复制链接 焊球：在集成电路封装中提供芯片封装和印刷电路板之间以及多芯片模块中堆叠封装之间接触的一种焊接材料，通常由焊锡制成。
网络释义
锡球
... solder wire焊丝，焊锡丝；钎料丝 solder ball锡球；焊锡球；锡珠 solder mask焊接掩模；焊接淹模 ...
焊料球
2.4 粘附性(tack) 2.5 焊料球(solder ball) 1)将上表面附有焊膏的试样以(25±2)mm/s的速度水平浸入浸焊槽,直到试样厚度的一半被浸入浸焊槽的焊料为止。
常用短语
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