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reflow soldering
查词链接：
https://www.zzcmix.top/dict/reflow_soldering复制链接 回流焊接：一种电子元器件表面贴装技术，通过将焊料预先涂在电路板上，然后在高温下使其熔化并与元器件连接。
查看英英释义
abstract:
Example of reflow soldering [[thermal profile.]]
网络释义
回流焊接
Reflow soldering(回流焊接):通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着元件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接.
回流焊
回流焊(Reflow soldering)是通过提供一种加热环境,使特制的焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件的焊端或引脚和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的焊...
再流焊
再流焊（reflow soldering）是适用于精密引线间距的表面贴装元件的有效连接 方法。由于表面组装技术的兴起，再流较钎焊的应用范围日益扩大。
回流式焊接
... reflow oven 回流焊炉，回溶焊炉 reflow soldering 回流式焊接 reflow， forced convection infrared 强制对流式红外线回流 ...
常用短语
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