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Solder ball test
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锡球试验
...ace condition) 金属重量百分比(metal weight percentage) 粘滞度(Viscosity) 坍塌试验(slump test) 锡球试验(solder ball test) 粘性试验(Tack test) 沾锡试验(wetting test) 保存期限(shelf life) 锡膏使用注意事项 环境条件 异常处理 储存 0 ℃ ~10℃ 以下...
常用短语
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