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Electroless Nickel Immersion Gold
网络释义
镍浸金
也叫无电镍金或沉镍浸金(Electroless Nickel Immersion Gold),是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层方法的一种工艺。
业界常称为无电镍金
一、概述 化学镍金又叫沉镍金,业界常称为无电镍金(Electroless Nickel Immersion Gold)又称为沉镍浸金. PCB化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍,然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺.
化镍浸金
PCB表面处理比较表 ng 浸银(Immersion Silver Ag) 浸锡(Immersion Tin Sn) 化镍浸金(Electroless Nickel Immersion Gold, ENIG) 2004年因喷锡板已突破设备、材料(Sn-Cu-Ni)的瓶颈,并成功量产,故喷锡已成PCB无铅表..
也叫无电镍金或沉镍浸金
... 线路板厂的表面处理工艺中有一项是沉镍金工艺,沉镍金也叫无电镍金或沉镍浸金(Electroless Nickel Immersion Gold),是指在线路板裸铜面上化学镀镍,然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。
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